Авторы разработки утверждают, что в перспективе их чипы позволят создавать электронику с увеличенным сроком службы, а также получить микрочипы, пригодные для межпланетных перелетов. На сегодняшний день разработкой подобных чипов занимаются в Университете штата Иллинойс в городе Урбана-Шемпейн. Местные инженеры предложили создавать микрочипы, которые изначально будут оснащаться небольшими резервуарами с нагреваемым материалом, который будет проводником и сможет восстанавливать электрический сигнал внутри чипа.

Для проверки своей теории исследователи создали несколько проводящих слоев из золота, нанеся их на стекло. Затем были созданы микрокапсулы с запасным количеством материала, базирующегося на соединении галлия и индия. Подобный металл был выбран из-за высокой проводимости и низкой температуры плавления. Капсулы были зажаты между двумя слоями стекла и акрила. В процессе эксплуатации созданный "микрочип" был искусственно поврежден, после чего на поврежденном участке возник разрыв связей и электрическое напряжение упало до нуля. Далее при помощи обводной схемы напряжение было подано на микрокапсулу, которая передала материал в район разлома и тот был ликвидирован. После этого проводимость тестировалась на протяжении четырех месяцев и нарушений в ней не было обнаружено.

По аналогичной схеме предлагается использовать и реальные чипы в космосе, когда они работают в низкотемпературных условиях и значительно быстрее вырабатывают свой ресурс. По словам авторов исследования, именно микротрещины и разломы являются наиболее частой причиной выхода электронных чипов из строя. Новая техника делает реальностью ситуацию, когда чипы смогут работать по 10-15 лет.