Корпорация Intel намерена представить новое поколение своих процессоров Xeon E3, построенных на архитектуре Ivy Bridge согласно 22-нм технологическим нормам, в конце текущего квартала, вероятнее всего, в июне. Об этом информирует сетевое издание DigiTimes со ссылкой на анонимные источники в среде производителей рабочих станций.
Одной из ключевых особенностей будущих чипов Intel Xeon E3 с архитектурой Ivy Bridge, помимо применяемого при их производстве более “тонкого” технологического процесса, является поддержка ими стандарта шины PCI Express 3.0, что обеспечивает гораздо более высокую пропускную способность совместимых с этими спецификациями видеокарт.
Известно, что в арсенале NVIDIA и AMD уже присутствуют графические ускорители с поддержкой шины PCI Express 3.0, а в недалеком будущем их ассортимент должен пополниться, в том числе, и профессиональными решениями. Возвращаясь к новым процессорам Intel Xeon E3 с архитектурой Ivy Bridge, отметим, что они будут выпускаться в исполнении LGA 1155 и окажутся совместимыми с существующими платформами.
