Общая сумма соглашений составит 3,3 млрд евро (примерно $4,1 млрд). Как отмечает компания, основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.
Пластина
Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.
Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.
В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.
Источник: Intel
