Погода:
Киев сегодня
Киев
Донецк
Одесса
Львов
Харьков
Санкт-Петербург
Москва
Сегодня Завтра
НБУ
НБУ Межбанк Наличные
EUR
26.18
USD
23.49
RUB
0.37
EUR
39.04
USD
36.57
RUB
0.34
EUR
29.22
USD
26.07
RUB
0.46
Первый снимок инженерного образца процессора Haswell-E
Intel,,Интел
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
0/5 (0 голосов)
В эти дни достоянием общественности стали первый снимок процессора Core i7 HEDT (high-end desktop) следующего поколения, которое, как известно, будет носить кодовое обозначение Haswell-E.

Новинка берет за основу новейшую микроархиектуру Haswell, будет нести в себе восемь ядер и получит полноценную поддержку планок оперативной памяти стандарта DDR4.

Помимо увеличения производительности в сравнении с поколением Ivy Bridge, новый чип обладает встроенным четырехканальным контроллером оперативной памяти DDR4, который позволит работать с планками ОЗУ стандарта DDR4-2133 МГц. Интерфейс PCI-Express третьего поколения будет обладать 40 линиями, пропускная способность шины DMI 2.0 составляет 4 Гбит/с.

Чипы Haswell-E предусмотрены для работы с разъемом LGA2011-3 и будут несовместимы с актуальными материнскими платами на сокете LGA2011. Специально для новинок американская компания Intel представит логику X99, которая получит порты SATA 6 Гбит/с, интегрированный контроллер USB 3.0, а также разъемы PCI-Express gen 2.0. Примечательно, что производитель не говорит о наличии интерфейса SATA-Express, который, по предварительным данным, должен появиться в чипсетах 9-ой серии для процессоров Core «Broadwell». Видимо логика Intel X99 будет не слишком отличаться от актуального чипсета Z87.

Поскольку Intel уже представила инженерный образец чипа Haswell-E, вполне возможно, что официальное знакомство с новым поколением может состояться на одной из трех крупных выставок следующего года – CES, CeBIT или Computex.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
Комментарии (0)
Войти через: