TSMC стремится продвинуть свою архитектуру 16-нм FinFET Plus, а Samsung планирует продвигать свой улучшенный техпроцесс 14-нм LPP (низкое энергопотребление +), сообщают отраслевые источники Digitimes.
TSMC готова начать массовое производство по 16-нм техпроцессу FinFET к концу 2014, однако, она уже представила обновлённую версию, 16-нм FinFET Plus, заявили источники.
TSMC планирует полностью перейти на обновлённую версию в будущем, однако, учитывая, что некоторые клиенты вошли в стадию процесса проектирования с использованием ранней версии, массовое производство 16-нм FinFET будет осуществляться согласно графику, добавили источники.
14-нм техпроцессы, разрабатываемые Samsung, Intel и Globalfoundries, соответственно, могут обеспечить более высокую производительность для устройств, однако, 16-нм техпроцесс TSMC, FinFET, имеет стоимостные преимущества, отметили источники.
Вслед за TSMC, Samsung также планирует усовершенствовать выпуск по своему 14-нм техпроцессу LPP, при этом выведя свой узел 14-нм LPE (предварительное низкое энергопотребление) в массовое производство в ближайшее время, сообщили источники.
14-нм техпроцесс FinFET LPP имеет преимущество над 14-нм технологией LPE ввиду общих рабочих характеристик и энергопотребления, заявили источники.
