С тех самых пор американский чипмейкер сделал немало усилий для того, чтобы улучшить показатели этой составляющей. В частности инженеры компании внедрили совместное использование последнего кэша для CPU и GPU, увеличили число исполнительных блоков, а также произвели их оптимизацию. 

Актуальные чипы Haswell содержат в себе графику GT3, где количество шейдерных блоков было увеличено до 40 штук. По имеющимся слухам, предстоящие CPU поколения Broadwell с видеоподсистемой GT2 и GT3 получат 20-процентный прирост количества исполнительных блоков – до 24 и 48 единиц соответственно.

Накануне в Сети стали доступны подробности относительно iGPU процессоров Skylake. Согласно предварительным данным, приемники чипов Broadwell будут иметь на 50% больше вычислительных блоков, чем предшественник – то есть 72 единицы. Как известно, эти новинки будут иметь несколько вариантов встроенной графики, а именно GT2, GT3 и GT4. Как раз в самом мощном варианте – GT4 – мы встретит максимальное число EU.

Графическая подсистема Skylake будет основываться на архитектуре «Generation 9 Low Power», которая должна существенно повысить производительность, снизить энергопотребление iGPU и получит поддержку API DirectX 11.2, OpenGL 5.0 и OpenCL 2.1/1.2. 

Как и модели на базе ядер Haswell и Broadwell, некоторые чипы Skylake получат до 128 Мбайт встроенной DRAM, используемой в качестве последнего кэша как вычислительной подсистемой, так и графической. Улучшениям подвергнется и встроенный кодер/декодер, который обзаведется поддержкой новых кодеков.

Аппаратный декодер будет работать с графическими и видеоформатами JPEG, JMPEG, MPEG2, VC1, WMV9, AVC, H264, VP8 и HEVC/H265, кодировщик совместим с JPEG, MPEG2, AVC, H264, VP8 и HEVC/H265. Также говорится о возможной поддержке кодирования/декодирования видео VP9.