Раскрыты характеристики Qualcomm Snapdragon 820
Компания Qualcomm начала вбрасывать в Сеть небольшие порции данных о своем будущем мобильном чипсете Snapdragon 820 еще с марта текущего года. Сегодня компания посчитала, что наконец пришло время обнародовать все характеристики флагманской новинки, которой придется сменить на боевом посту чип с нелегкой судьбой Snapdragon 810. Производитель отмечает, что устройства на базе этого CPU мы не увидим ранее 2016 года.
Известно, что в основе новинки используется четыре 14-нанометровых (FinFET) ядра Kryo с рабочей частотой 2,2 ГГц, которые заменили собой ядра Cortex. По словам разработчика, несмотря на уменьшение количества ядер, за счет архитектурных усовершенствований производительность удалось улучшить почти вдвое.
Двукратное улучшение обещано и в плане энергоэффективности, в чем не последнюю роль отыграл цифровой сигнальный процессор Hexagon 680 DSP, который возьмет на себя часть функций ЦП. Графическая подсистема новинки представлена чипом Adreno 530, который на 40% быстрее и экономичнее, нежели Adreno 430 от Snapdragon 810.
Процессор Snapdragon 820 благодаря модему X12 LTE поддерживает стандарты связи Cat.12 LTE для загрузки и Cat.13 для выгрузки, реализованы также функции DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO, CDMA 1x и, естественно, GSM/EDGE. Наилучшую скорость соединения по Wi-Fi обеспечат самые современные на текущий момент спецификации 2x2 MU-MIMO 802.11ac.
Отметим поддержку CPU экранов 4K, а также возможность работы с 28-мегапиксельными камерами благодаря 14-битному двойному процессору обработки изображений. Чип совместим с памятью UFS 2.0 и eMMC 5.1, реализована поддержка двухканальной ОЗУ LPDDR4-1866 МГц, соединений USB 3.0/2.0 и NFC. Доступна также функция быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0, которая в четыре раза быстрей стандартной зарядки и на 38% - нежели Quick Charge 2.0.
