Погода:
Киев сегодня
Киев
Донецк
Одесса
Львов
Харьков
Санкт-Петербург
Москва
Сегодня Завтра
НБУ
НБУ Межбанк Наличные
EUR
30.29
USD
25.90
RUB
0.44
EUR
30.32
USD
25.91
RUB
0.44
EUR
29.22
USD
26.07
RUB
0.46
Intel добавит Wi-Fi и USB 3.1 в микросхеме нового поколения
Intel,
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
0/5 (0 голосов)
Усовершенствования могут быть реализованы в предстоящей 300-й серии.

Компания Intel планирует добавить в свои системные платы функции Wi-Fi и USB 3.1. Усовершенствования могут быть реализованы в предстоящей 300-й серии, выпуск которой запланирован на конец 2017 года. Intel отказалась от комментариев, пишет Digitimes.

Такое решение вендора повлияет на сторонних производителей микросхем Wi-Fi и USB 3.1, включая Broadcom, который является одним из основных поставщиков чипов WLAN для ноутбуков, Realtek Semiconductor, основного поставщика чипов WLAN для настольных ПК, и ASMedia Technology, которая удерживает значительную долю на рынке USB-3.1.

Хотя ожидается, что в ASMedia будет поступать меньше заказов на чипы USB 3.1, стандартизация технологии USB 3.1 ускорит разработку USB 3.1-устройств и повысит спрос на зависимые чипы и преобразователи сигналов 10G, позволяя ASMedia получать новые заказы.

Заказы ASMedia от корпорации AMD на наборы микросхем для высокоскоростного интерфейса, по прогнозам, еще больше снизят эффект замыслов Intel.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
Комментарии (0)
Войти через: