Погода:
Киев сегодня
Киев
Донецк
Одесса
Львов
Харьков
Санкт-Петербург
Москва
Сегодня Завтра
НБУ
НБУ Межбанк Наличные
EUR
32.01
USD
26.27
RUB
0.43
EUR
31.86
USD
26.20
RUB
0.42
EUR
29.22
USD
26.07
RUB
0.46
MWC 2017: Intel представит новый чип 5G
Intel,logo
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
0/5 (0 голосов)
Массовое производство LTE-модемов XMM 7560 будет запущено в первой половине года.

Intel планирует объявить на выставке Mobile World Congress 2017 года свои последние разработки для рынка 5G, в частности LTE-модем премиум-класса XMM 7560. Массовое производство нового поколения устройств будет запущено в первой половине года, пишет Digitimes. Чип изготавливается по 14-нм техпроцессу  и поддерживает стандарт CDMA.

Intel сотрудничает с Ericsson для поддержки 5G Innovators Initiative (5GI2), поощряя новые открытия для сети 5G и передовые распределенные технологии. Intel также сотрудничает с Nokia и AT&T. Компания создала с Nokia две лаборатории 5G для тестирования новых беспроводных технологий, и разработала новое коммерческое LTE-устройство при посредстве программы LTE IoT Quick Deployment с AT&T.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
Комментарии (0)
Войти через: