Погода:
Киев сегодня
Киев
Донецк
Одесса
Львов
Харьков
Санкт-Петербург
Москва
Сегодня Завтра
НБУ
НБУ Межбанк Наличные
EUR
26.18
USD
23.49
RUB
0.37
EUR
33.23
USD
29.80
RUB
0.34
EUR
29.22
USD
26.07
RUB
0.46
Toshiba представила память NAND для встраиваемых решений
Toshiba
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
0/5 (0 голосов)
Модели в корпусах SOP или WSON совместимы с последовательным интерфейсом.

Компания Toshiba Electronics Europe представила новую серию устройств флеш-памяти SLC NAND 24 нм для встраиваемых решений, совместимых с последовательным периферийным интерфейсом (SPI). Широкий спектр применений NAND с последовательным интерфейсом включает устройства бытовой электроники, такие как телевизоры с плоскими экранами, принтеры, носимые устройства, а также изделия для промышленности, в том числе промышленные роботы.

Новая серия содержит устройства с плотностью данных 1 Гбит, 2 Гбит и 4 Гбит, выполненные в корпусах SOP (10,3 мм x 7,5 мм) или WSON (6,0 мм x 8,0 мм). Для всех сочетаний корпусов и плотности данных выпускаются устройства с номиналом входного напряжения 1,8 или 3,3 В.

Функции высокоскоростного последовательного чтения, встроенный код коррекции ошибок (ECC) с функцией сообщения об инвертировании разряда, а также встроенные средства защиты данных обеспечивают быстрый доступ к данным и их надежное и безопасное хранение. Последовательный периферийный интерфейс позволяет управлять устройствами, используя всего шесть выводов, предоставляя пользователям доступ к флеш-памяти SLC NAND большой емкости с малым количеством выводов в миниатюрном корпусе.

Благодаря диапазону рабочих температур от -40 до +85 градусов устройства могут использоваться в подавляющем большинстве бытовых и промышленных встраиваемых решений. Поставки ознакомительных образцов устройств в корпусах WSON и SOP начнутся в октябре, а начало серийного производства запланировано на декабрь 2015 года. Также ведется разработка устройств в корпусе BGA.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
Комментарии (0)
Войти через: