Последний из них – наиболее тонкий 4G-модем от компании Sierra Wireless, толщина которого составляет всего 2,5 мм
Об этом сообщает «3DNews».
Устройство получило название AirPrime EM7700. Новинка предназначена для использования ультратонкими потребительскими решениями, в частности, с планшетами, ноутбуками и другими мобильными устройствами. Она использует чипсет Qualcomm MDM9200 Gobi, известный по старым картам MC7700 и смартфонам вроде Nokia Lumiа 900. В случае, если сети LTE не поддерживаются в данном регионе, то модем переходит на HSPA+.
Новинка будет поддерживать Windows 8. Начало продаж OEM-версии запланировано на конец июня текущего года. Благодаря универсальности многие производители могут предлагать новинку в качестве опционального решения.