Время 23:34  Дата 01.12.2010

IBM переходит на кремниево-оптические микрочипы


Корпорация IBM сегодня продемонстрировала новую технологию производства микросхем, позволяющую сочетать как электрические, так и оптические компоненты на одной кремниевой подложке. Это позволяет проводить коммуникации внутри одного чипа как при помощи электричества, так и при помощи света. В компании говорят, что считают световые коммуникации более перспективными, но говорят, что даже существующая технология производства позволяет существенно сократить размеры чипов, сделать их более энергоэффективными и шире внедрять их в современную электронику.




Новая технология производства в терминологии IBM получила название CMOS Integrated Silicon Nanophotonics. В заявлении корпорации говорится, что новые свето-электрические чипы - это результат почти десятилетней работы в подразделении IBM Labs.

"Патентованная технология изменит и улучшит способы коммуникаций между чипами за счет интеграции оптических технологий напрямую в кремниевые чипы. Это позволит 10-кратно увеличить электронную плотность микросхем и довести мощность чипов на недостижимые сейчас высоты", - говорят в IBM.

В корпорации говорят, что чипы, созданные с использованием технологии кремниевой нанофотоники могут кардинальным образом повысить скорость работы будущих микропроцессоров и приблизить эру вычислений масштаба экзафлопов, когда компьютеры смогут обрабатывать терабайты данных ежесекундно. По прогнозам компании, будущие оптические чипы будут примерно в 1000 раз мощнее нынешних процессоров.

Для производителей удобным представляется также тот момент, что выпуск новых кремниево-оптических чипов не требует внедрения нового просмышленного оборудования для штамповки микросхем. Как рассказали в IBM, выпускать новые чипы можно будет на используемом сейчас CMOS-оборудовании. Для тех производителей, которые сочтут нужным для себя выпускать кремниево-оптические чипы компания разработала набор инструментов, позволяющих интегрировать фотонные составляющие на микрочипы.

В IBM говорят, что модернизация представляет собой добавление нескольких модулей в конвейер сборки чипов.



Адрес новости: http://siteua.org/n/207103