В компании говорят, что новые чипы памяти органично вписываются в концепцию современных экономичных серверов, работающих в датацентрах, предоставляющих облачные сервисы.
Компания представила модули памяти формата DDR3, обладающие емкостью 2 и 4 Гб. В заявлении Samsung сказано, что новые модули позволят серверам выполнять большие объемы вычислений с высокой скоростью, но потреблять они будут даже меньше, чем модули предыдущих поколений. Согласно спецификациям компании, ранее выпускаемые модули, созданные по 50-нанометровой технологии, потребляют 100В, тогда как новые 30-нанометровые чипы емкостью 2 и 4 Гб потребляют 60В и 40В соответственно.
Также компания заявляет, что новые модули памяти при всех прочих равных условиях выделяют во время работы примерно на 10% меньше тепла в сравнении с 50-нанометровыми чипами, а это значит, что и на охлаждение модулей памяти нужно тратить меньше ресурсов. В Samsung говорят, что для предыдущего поколения чипов рабочей температурой были 59 градусов, тогда как сейчас 50 градусов.
