Elpida говорит, что производимые компанией образцы гигабайтных модулей содержат в себе сразу четыре совмещенных чипа, которые способны хранить информация. В заявлении компании отмечается, что толщина подобного "слоеного" чипа составляет всего 0,8 мм, что меньше традиционного используемых сейчас мобильных модулей памяти.

По словам пресс-службы компании, массовое производство новых DRAM-модулей начнется в июле-сентябре этого года.

Напомним, что буквально на днях Elpida Memory заявила о разработке новых чипов памяти, потребляющих гораздо меньше электроэнергии, когда мобильное устройство, в котором чип находится, находится в режиме ожидания. В компании говорят, что при помощи новых чипов, пользователи могут продлить время работы смартфонов и интернет-планшетов от аккумулятора. В заявлении Elpida говорится, что компания начнет массовое производство чипов уже в текущем финансовом году, завершающемся в марте 2012 года.

По словам специалистов, когда мобильные устройства включены, но с ними не работают, то новые чипы DRAM-памяти потребляют гораздо меньше электроэнергии в сравнении с нынешними чипами. Транзисторы в новых модулях памяти потребляют в спящем режиме всего 1% от уровня потребления в спящем режиме у современных модулей.

Рыночные эксперты говорят, что производители памяти сейчас столкнулись с падением продаж чипов DRAM для компьютеров и ноутбуков, в то же время заказы на мобильные чипы постоянно растут, поэтому производители переориентируют свои основные приоритеты на мобильную продукцию. Однако и тут южнокорейские компании Samsung и Hynix удерживают сильные позиции, поэтому другие игроки рынка вынуждены делать ставку на дополнительные возможности и инновационные технологии.