С этой целью ими был создан консорциум HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium).
Память HMC представляет собой производительное и энергоэффективное решение для компьютерных систем с высоким потреблением вычислительных ресурсов. Благодаря многослойной структуре и высокоскоростному интерфейсу ввода-вывода этот тип памяти способен на порядок превзойти показатели современной оперативной памяти DDR3. В частности, отмечается, что производительность памяти HMC в 15 раз превосходит производительность памяти DDR3. При этом ее энергоэффективность в 7 раз выше, чем у памяти DDR3. Кроме того, многослойная архитектура памяти HMC позволяет сократить площадь, занимаемую чипами памяти, на 90% по сравнению с существующими решениями.
Консорциум HMCC намерен заниматься вопросами разработки, внедрения и продвижения открытой спецификации интерфейса для продуктов на базе технологии HMC. В настоящее время в состав консорциума помимо Samsung и Micron также входят компании Altera Corp., Open Silicon и Xilinx. Кроме того, к сотрудничеству приглашаются и другие игроки рынка. По предварительным прогнозам, память HMC может получить широкое применение к 2015 году.
Джерело: ITC.ua
