Погода:
Киев сегодня
Киев
Донецк
Одесса
Львов
Харьков
Санкт-Петербург
Москва
Сегодня Завтра
НБУ
НБУ Межбанк Наличные
EUR
26.18
USD
23.49
RUB
0.37
EUR
39.04
USD
36.57
RUB
0.34
EUR
29.22
USD
26.07
RUB
0.46
Samsung, Fujitsu и NEC создают СП по выпуску LTE-чипов
 LTE
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
0/5 (0 голосов)
// CyberSecurity.ru // - Крупнейший японский сотовый оператор NTT DoCoMo сегодня сообщил о создании совместного предприятия с Samsung, Fujitsu, NEC и двумя другими японскими компаниям для разработки и продажи чипов, работающих с перспективным беспроводным стандартом связи LTE.

Группа компаний также включает в себя мобильное подразделение Panasonic и полупроводниковое подразделение Fujitsu. Создано предприятие должно быть к марту будущего года.

По условиям достигнутого соглашения, совместное предприятие должно будет заняться проектированием чипов, тогда как их физическим производством займется кто-либо из азиатских компаний, специализирующихся на производстве микроэлектроники.

В заявлении NTT DoCoMo сказано, что конкретные финансовые детали соглашения по созданию предприятия пока находятся с стадии переговоров, однако сама NTT DoCoMo намерен вложить в СП как минимум 450 млн иен или около 6 млн долларов. Работать новое предприятие будет под брендом Xi.

Напомним, что ранее компании Fujitsu, NEC и Panasonic уже объявили о создании трехстороннего предприятия по разработке чипсетов для LTE. Два других японских сотовых оператора KDDI и Softbank также ранее заявили о поддержке стандарта LTE для работы своих будущих сетей.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
Комментарии (0)
Войти через: