Согласно данным наших зарубежных коллег, на прилавки японских розничных точек продаж в самом начале октября нынешнего года поступит кейс под маркетинговым названием In Win H-Frame, который состоит из девяти параллельных алюминиевых пластин, соединенных вместе, они по совместительству выполняют роль теплорассеивателя. За такую вот оригинальность покупателю придется выложить более 500 долларов США. Как и представленные ранее модели Antec Skeleton, Aerocool Strike-X Air и In Win XFrame, наш сегодняшний новичок исповедует открытый дизайн, правда, внешне он больше напоминает привычные для нас классические корпуса.
Внутри In Win H-Frame расположилось три посадочных места под накопители 3,5 дюйма, все они расположены под углом 90 градусов, здесь предусмотрена возможность установки материнских плат формата ATX и Micro-ATX. Интересно, что разработчик не утруждал себя добавлением большого количества посадочных мест для вентиляторов, чем могут похвастаться современные игровые модели шасси. Будущий владелец In Win H-Frame сможет добавить в конструкцию кейса пару 120-миллиметровых пропеллеров – по одному спереди и сзади.
На фронтальной стороне корпуса производитель предусмотрел два порта USB 3.0, а также аудиоразъемы для наушников и микрофона. Кейс имеет габариты 524 x 220 x 545 мм и весит 7,3 кг.
Источник
