С процессорной системой охлаждения пассивного типа Zalman FX70, показанной в рамках CES 2014, именитый разработчик проявил еще большую оперативность.
Как сообщают наши зарубежные коллеги, оригинальное решение азиатских мастеров уже не только добавлено на официальный сайт Zalman, но также можно обнаружить в нескольких японских магазинах.
Рассчитанный на любителей тишины продукт, если верить представленным сведениям, способен справиться с охлаждением процессоров с уровнем TDP в 80 Вт без помощи вентилятора. С никелированного медного основания посредством шести U-образных медных никелированных теплотрубок горячий воздух передается на высокий радиатор, пластины которого имеют изогнутые края.
Согласно сведениям разработчика, такой подход к проектированию позволяет создать дополнительную турбулентность в потоках воздуха и увеличить скорость рассеивания тепла.
Модель Zalman FX70 обладает линейными размера 110 x 140 x 158 мм, весит 530 грамм и содержит в комплекте термоинтерфейс ZM-STG2M. Решение совместимо практически со всеми современными процессорными разъемами AMD и Intel, однако официальной поддержки сокета FM2+ нет. Розничная стоимость новинки составляет $58.
