Qualcomm: о поддержке 3D-камер в мобильных CPU

Более того, в ближайшем будущем Qualcomm Inc. планирует создать на базе SoC-чипа Snapdragon 805 референсный дизайн с поддержкой 3D-камер и сенсоров глубины кадра.

Благодаря двойному процессору обработки изображений с пропускной способностью 1,2 гигапикселя/с в четырёхъядерном CPU имеется возможность записи Ultra HD-видео в формате HEVC (H.265) и одновременной работы с двумя фотомодулями.

Для получения плавной картинки реализован цифровой стабилизатор на основе гироскопа, чипмейкером заявлена поддержка функции подавления цифровых шумов в видео, к тому же, при использовании системы узконаправленных микрофонов обладатели смартфонов смогут отсекать посторонние звуки.

А новая референсная платформа ускорит внедрение передовых технологий и сделает этот процесс менее затратным для производителей мобильных устройств.

Не исключено, что уже через несколько лет функция постфокусировки станет стандартной для всех флагманских смартфонов, построенных на базе процессоров от Qualcomm. Вероятно, новые "системы-на-чипе" также возьмут на вооружение небольшие компании, занимающиеся выпуском цифровых камер.

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор APU Mullins и Beema, которые по своей архитектуре вышли похожими на Kabini и Temash, но отличаются более выгодными показателями энергопотребления и производительности.

Вспоминая о конкурентах, AMD сообщает, что Beema обеспечивает более высокую графическую производительность, чем Bay Trail-T и Haswell-Y. Мы рассмотрели новые процессоры, изготовленные в специальном форм-факторе, и сравнили их с лучшими решениями от Intel. Что же такого волшебного содержится в этих новых APU?