Как и чипы семейств Haswell и Broadwell, будущие новинки станут доступны в сериях H (высокопроизводительный сегмент), U (ULV-чипы для ультрабуков и тонких ноутбуков) и Y (решения для безвентиляторных систем, планшетов и гибридных компьютеров). В каждой категории будет представлено от 4 до 15 моделей, которые будут различаться количеством ядер, частотой, объемом кэша, графической подсистемой, термопакетом и поддерживаемыми технологиями.

Процессоры Skylake «Y» выйдут в рамках бренда «Core M», получат два ядра, совместимых с технологией Hyper-Threading, а также графику Intel HD. Старшая модель этой серии имеет 4 Мбайт кэша третьего уровня и получила поддержку Vpro, в остальных же CPU данная функция использоваться не будет, а объем кэша уменьшен до 3 Мбайт. Все модели будут поддерживать Turbo Boost.

Чипы Skylake «U» выйдут на рынок под именами Core, Pentium, Celeron, в их состав будет включено также два ядра, а энергопотребление будет колебаться в зависимости от модели от 15 до 28 Вт. 15-ваттные модификации Core i5 и Core i7 получат 3 или 4 Мбайт кэша последнего уровня, графику GT2 или GT3e, а также функции Hyper-Threading и Turbo Boost. В некоторых из них будет активирован Vpro. Для 28-ваттных Core i5 компания Intel предусмотрела видеоподсистему GT3e, в чипах Core i7 с таких TDP доступна графика GT3. Модели Core i3 с энергопотреблением 15 и 28 Вт будут обладать iGPU GT2 и GT3e соответственно, объем кэша в обоих случаях равен 3 Мбайт.

Модели Pentium и Celeron будут лишены поддержки Hyper-Threading, в качестве встроенной графики задействуется чип GT1, объем кэша L3 - 1 Мбайт.

Серия Skylake «H» с моделями Core i5 и i7 обеспечена четырьмя ядрами, а уровень TDP здесь составляет 45 Вт. Некоторые CPU смогут занижать этот показатель до 35 Вт; возможна поддержка технологии Vpro. Модели Core i3 будут располагать двумя ядрами, графикой GT2 и 35-ваттным TDP.