Погода:
Киев сегодня
Киев
Донецк
Одесса
Львов
Харьков
Санкт-Петербург
Москва
Сегодня Завтра
НБУ
НБУ Межбанк Наличные
EUR
28.01
USD
26.10
RUB
0.41
EUR
27.85
USD
25.95
RUB
0.41
EUR
28.87
USD
26.89
RUB
0.42
Winbond запускает производство чипов по 3-нм техпроцессу
чип,Intel,Rosepoint
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
0/5 (0 голосов)
Компания завершает установку технологического оборудования для своего нового завода.

Тайваньская компания Winbond Electronics вскоре начнет массовое производство чипов памяти по 3-нм техпроцессу, пишет Digitimes со ссылкой на китайское издание Commercial Times.

В связи с тем, что производственные емкости компании на 4 квартал полностью забронированы, Winbond завершит установку технологического оборудования для своего нового завода в конце 2016 года, что позволит запустить новую продукцию в 1 квартале 2017 года. Чипы начнут приносить доход уже в 3 квартале.

Продажи устройств памяти для автомобильного и промышленного секторов составили 16% от общего объема продаж Winbond во 2 квартале 2016 года, причем спрос со стороны этих отраслей остается оживленным и в 4 квартале. За первые три квартала Winbond заработала 988 млн долларов, что на 9,8% больше, чем годом ранее.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • Текущий рейтинг
Комментарии (0)
Войти через:
Загрузка...